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4YRSShenzhen Ascend Iot Tech Co., Ltd.

FIRMENÜBERSICHT

Firmenalbum

Grundlegende Informationen

PRODUKTKAPAZITÄT

Produktionsfluss

RFID Chip Bonding
Performance 20k / 40k 100% Vision Control Consistently High Uptime Small Footprint Independent from chip supplier

Produktionsanlagen

Name
Nein
Menge
Verifiziert
Bonding Machine
DDA 20000
3
Verifiziert

Fabrikinformationen

Fabrikgröße
1,000-3,000 square meters
Land/Region der Fabrik
4th Floor, Building A11, Quanbao Industrial Park, 32 Guanghui Road, Longteng Community, Shiyan Street, Baoan Distric, Shenzhen
Anzahl der Produktionslinien
5
Auftragsproduktion
OEM Service Offered, Design Service Offered
Jährlicher Produktionswert
US$10 Million - US$50 Million

Produktionslinie

Produktionslinie
Kontrolleur
Anzahl der Operatoren
Anzahl der Inline-QC/QA
Verifiziert
Die Cutting Process
2
6
2
Composite Process
1
5
2
Packing
1
3
1
Verifiziert

QUALITÄTSKONTROLLE

Qualitätsmanagementprozess

Supreme Quality Bonding
Trebled the capacity of high-speed bonding RFID thanks to the Muhlbauer DDA 40 000.

Prüfgeräte

Computername
Marke & Modellnummer
Menge
Verifiziert
Muhlbauer DDA 40000
DDA 40000
3
Verifiziert

F&E-KOMPETENZEN

F&E-Prozess

Microwave Anechoic Chamber
A microwave anechoic chamber has been developed at the Department of Shenzhen Ascend IOT , for signal testing of the chip and the antenna.

Forschung und Entwicklung

11 - 20 People