Sign in
4YRSShenzhen Ascend Iot Tech Co., Ltd.

החברה סקירה

חברת גלרית

מידע בסיסי

מוצר קיבולת

זרימת ייצור

RFID Chip Bonding
Performance 20k / 40k 100% Vision Control Consistently High Uptime Small Footprint Independent from chip supplier

ייצור ציוד

שם
לא
כמות
מאומת
Bonding Machine
DDA 20000
3
מאומת

מידע במפעל

מפעל גודל
1,000-3,000 square meters
מיקום מפעל
4th Floor, Building A11, Quanbao Industrial Park, 32 Guanghui Road, Longteng Community, Shiyan Street, Baoan Distric, Shenzhen
מספר קווי ייצור
5
חוזה ייצור
OEM Service Offered, Design Service Offered
שנתי פלט ערך
US$10 Million - US$50 Million

ייצור קו

ייצור קו
מפקח
לא. של מפעילים
לא. של ב-קו QC/QA
מאומת
Die Cutting Process
2
6
2
Composite Process
1
5
2
Packing
1
3
1
מאומת

בקרת איכות

איכות ניהול תהליך

Supreme Quality Bonding
Trebled the capacity of high-speed bonding RFID thanks to the Muhlbauer DDA 40 000.

ציוד בדיקה

מכונה שם
מותג & דגם לא
כמות
מאומת
Muhlbauer DDA 40000
DDA 40000
3
מאומת

R & D קיבולת

R & D תהליך

Microwave Anechoic Chamber
A microwave anechoic chamber has been developed at the Department of Shenzhen Ascend IOT , for signal testing of the chip and the antenna.

מחקר ופיתוח

11 - 20 People